苏州芯矽电子取得适用于半导体的精准配液系统专利，可对补液的量具体控制

发布日期：2025-04-15 01:21    点击次数：139

金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯矽电子科技有限公司取得一项名为“适用于半导体的精准配液系统”的专利，授权公告号CN 222641921 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种适用于半导体的精准配液系统，包括称液桶以及补液桶，所述称液桶内设有对液位高度进行称量的称量管，所述称量管上设有与补液桶连通的连通管道；所述称液桶上设有与补液桶连通的补液管道和与外界处理槽体连通的主管道；所述补液桶内设有对液位高度进行测量的测量管所述测量管上设有与储液箱连通的回液管道，所述补液桶内还设有与所述外界处理槽体连通的分支管道。本实用新型的有益效果主要体现在：外界处理槽体内液体浓度或量降低时，需要对其进行补液，此时，可通过分支管道对外界处理槽体进行补液，该补液的方式稳定可靠，可对补液的量具体控制，确保液体的浓度和量的稳定性，提高生产效率，具有较广的适用性。

天眼查资料显示，苏州芯矽电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1275万人民币，实缴资本786万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯矽电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

发布于：北京市